인쇄 회로 기판 전문가

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인쇄 회로 기판 생산 개요

산업용 인쇄 회로 기판 생산은 다양한 공정 단계가 필요한 복잡하고 다층적인 공정입니다. 기계적, 화학적, 감광성 공정이 번갈아 진행됩니다. 각 PCB는 몇 가지 기본 공정과 시간으로 정의된 순서가 있지만 구조, 재료 및 요구 사항에 따라 개별 작업 단계의 순서 또는 기간이 상당히 달라집니다.

모든 제조업체가 동일한 PCB를 동일한 품질이나 시간 내에 제공할 수 있는 것은 아니며, 기계와 노하우는 올바른 파트너를 선택하는 데 필수적인 역할을 합니다. 다음에서는 가장 중요한 공정에 대해 매우 단순화된 개요를 제시합니다. PCB의 유형, 구조 및 재료에 따라 실제 공정은 크게 달라질 수 있으며, 작업 단계는 다른 순서나 빈도로 진행되거나 다른 시간이 소요될 수 있습니다.

고객 주문
데이터 제어 및 고객 상담
데이터 준비
재단 및 드릴링
포토레지스트 및 Dry film 적용
동도금 프로세스
금속 레지스트 도포
에칭
금속 레지스트 제거
솔더 레지스트 도포
표면 처리
단락 및 전도성에 대한 전기 테스트
분리
최종 검사
고객 배송
Martin Isenschmid

I also thank you very much for the top message and your support in this matter! We appreciate this very much. Through the early delivery, you have saved us a lot of trouble with our customer!

Also, love to your colleagues in the assembly of components, who made an extra effort for us! That's what I call top customer service.

Martin Isenschmid Impact Acoustic AG, Chief Purchasing Officer
Cornelius Berns

Dear FELA team, I would like to take this opportunity to thank you for your outstandingly fast feedback as well as the samples! A cooperation as one would wish!

Cornelius Berns Thermokon Sensortechnik GmbH, Head of Sales
Fabio Zürn

For this reason, I would like to thank you in advance for the super support and cooperation. As I have already informed you, I am also passing on this positive feedback internally. The entire, open communication is very exemplary and so we were able to deal with the issue quickly.

Fabio Zürn Oertli Instrumente AG, Quality assurance
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