Leiterplattenfertigung
Passgenaue lösungen Mit Präzision, Erfahrung und Flexibilität.

Auf Basis Ihrer Gerberdaten oder Layout-Daten analysieren wir die Machbarkeit und erstellen daraus die produktionsrelevanten Daten. Dabei berücksichtigen wir alle entscheidenden Parameter – von der Stückzahl bis zur Materialauswahl:

• Gewünschte Menge und Liefertermin
• Leiterplattendicke (Standard: 1,6 mm oder nach Wunsch)
• Materialwahl (z. B. FR4 oder Sondermaterialien)
• Kupferstärke (zwischen 35 und 300 µm)
• Anzahl der Lagen
• Oberflächenveredelung (z. B. HAL, Chemisch-Zinn, OSP)
• Farbe und Eigenschaften des Lötstopplacks

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Sie erhalten eine maßgeschneiderte Leiterplatte, die Ihre technischen Anforderungen erfüllen, Ihre Lieferkette sichert und Ihre Planung vereinfacht – mit einem erfahrenen Partner, der mitdenkt und liefert, was er verspricht!

Bevor Ihre Leiterplatte bei unseren Partnern in die Fertigung geht, stellen wir sicher, dass alles perfekt vorbereitet ist. Denn nur ein fehlerfreies Datenpaket führt zu einem qualitativ hochwertigen Endprodukt. Auf Wunsch übernimmt EVYTRA diese Verantwortung – mit einem gründlichen, mehrstufigen Datencheck, der weit über einen Standard-Check hinausgeht.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Sie profitieren von einer professionellen Datenkontrolle, die mögliche Fehler frühzeitig erkennt, technische Schwachstellen eliminiert und Ihre Layoutdaten fertigungssicher optimiert. So sparen Sie Zeit, vermeiden Nacharbeiten und stellen sicher, dass Ihr Produkt genauso umgesetzt wird, wie Sie es geplant haben.

Mehr über die Datenkontrolle:
Die Leiterplattenfertigung ist prozess- und maschinenparkbedingt begrenzt, diese Grenzen werden auch als „Design Rules“ bezeichnet. Bei der Erstellung des Schaltungslayouts wird ein Design Rule Check durchgeführt. Bei der Datenkontrolle werden die Informationen des Kunden auf Vollständigkeit und fertigungsrelevante Regeln der Leiterplattenherstellung überprüft. Dabei werden einige vorbereitende Maßnahmen wie z.B. die Optimierung von Frässtrecken und Bohrabläufen, das Versehen von Leiterbahnen mit Ätzzugaben oder allgemeine Plausibilitätsprüfungen wie beispielsweise Lücken in der Kontur überprüft. Im Falle von Unklarheiten wird der Kunde kontaktiert, um verbleibende Fragen zu klären.

Bei EVYTRA endet der Service nicht mit der Datenkontrolle – er beginnt dort erst richtig. In der Datenaufbereitung verknüpfen wir Ihre freigegebenen Layoutdaten mit den spezifischen Anforderungen der Fertigung.

Vorteil mit EVYTRA:
Durch diese vorausschauende Optimierung reduzieren wir Fehlerquellen – und sorgen dafür, dass Ihre Leiterplatten später präzise und fehlerfrei Ihren Ansprüchen genügen.

Mehr über die Datenaufbereitung:
Die Datenaufbereitung beinhaltet die sogenannte CAM-Bearbeitung und die Arbeitsplanerstellung. Bei der CAM-Bearbeitung werden die produktionsfertigen Daten mit Maschinendaten verknüpft. Eine Anwendung im Programm ist die Verknüpfung von Bohr- und Fräsdaten mit Passbohrungen und die damit verbundene Umschreibung in Maschinenformate. Die Arbeitsplanerstellung beinhaltet alle erforderlichen Informationen über Materialien, Lagenaufbau, Stückzahlen, Terminvorgaben, Bereitstellung von Filmen, Filme plotten und Arbeitsschritte in der Fertigung.

Die Bestandteile der mechanischen Bearbeitung sind das Paketieren, Bohren und Entgraten, sowie das Fräsen, Ritzen und Lasern von Konturen.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Bei EVYTRA steht die präzise Fertigung Ihrer Leiterplatte an erster Stelle – vom Zuschnitt über die Bohrung bis zur Entgratung. Unsere zertifizierten Lieferanten arbeiten nach EVYTRA Standard für maximale Qualität und Wiederholgenauigkeit.

Ob FR4, Teflon oder Keramik – wir verarbeiten Standard- und Sondermaterialien effizient. Durch intelligente Paketierung schneiden wir mehrere Leiterplatten gleichzeitig zu, was Zeit spart und Kosten senkt – auch bei komplexen Bohrbildern wie Durchgangs-, Sack- oder vergrabenen Löchern.

Mehr über die mechanischen Bearbeitungsschritte:

Die Zuschnitte werden aufeinandergestapelt, an zwei Seiten gebohrt und mit Stiften fixiert. Durch die Paketierung ist es möglich, mehrere Zuschnitte gleichzeitig während einem Bohrvorgang zu bohren – das erfolgt präzise und materialschonend über moderne Schlagscheren und CNC-gesteuerte Technik.
Die Bestandteile der mechanischen Bearbeitung sind das Paketieren, das Bohren und das Entgraten. Beim Bohren der gestapelten Leiterplattenzuschnitte wird zwischen dem Bohren von Durchgangsbohrungen, Sacklöchern und vergrabenen Löchern unterschieden. Im Allgemeinen werden die Leiterplattenzuschnitte auf einer Bohrmaschine fixiert und das Bohrprogramm abgefahren.
Geeignete Bohrmaschinen passen sich automatisch an Ihre Anforderungen an – Bohrlochdurchmesser, Geschwindigkeit und Drehzahl werden exakt geregelt. Das Ergebnis: saubere, exakt platzierte Bohrungen – Grundlage für höchste Funktionalität.

Die aufgeraute Kupferoberfläche wird mit einer UV-lichtempfindlichen Fotofilm überzogen. Der geplottete Film wird passend zum Bohrbild ausgerichtet und belichtet bzw. dem LDI Prozess zugeführt. Die Belichtung hat zur Folge, dass der Fotoresist an den belichteten Stellen aushärtet und an nicht belichteten Stellen das Kupfer während des Entwickelns freigelegt wird.

Auch wenn dieser Produktionsschritt in den Fertigungsstätten unserer asiatischen Partner erfolgt, sorgt EVYTRA durch langjährige Erfahrung, technische Beratung und kontinuierliche Qualitätsüberwachung mit EVYTRA Inspektoren vor Ort für optimale Ergebnisse.

Unsere Partner finden die geeignete Belichtungstechnologie, es wird sichergestellt, dass Materialen und Prozesse allen von uns geforderten Standards entsprechen.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Geprüfte Fertigungsqualität, präzise Umsetzung und ein Partner, der mitdenkt – von Anfang an.

Unter dem galvanischen Prozess ist das Aufbringen einer galvanischen Kupferschicht zu verstehen (Pattern- oder Panelplating). Hierbei wird die Leiterplatte für eine bestimmte Taktzeit bestromt und eine galvanische Kupferschicht baut sich in einer Bohrung auf.

Qualitätssicherung auf Prozessniveau

Auch wenn die galvanische Verkupferung im Werk unserer Fertigungspartner erfolgt, stellt EVYTRA durch tiefes Prozessverständnis, Audits und erfahrene Inspektoren vor Ort sicher, dass Ihre technischen Anforderungen eingehalten werden. Ob zuverlässige Durchkontaktierung, gleichmäßiger Schichtaufbau oder hohe Leitfähigkeit: All unsere ausgewählten Partner begleiten die Leiterplattenproduktion mit einem tiefen Prozessverständnis.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
konstante Prozessqualität, reduzierte Fehlerquoten und ein Partner, der Ihre Anforderungen versteht – und umsetzt.

An Stellen, an denen die Kupferleitschicht freigelegt wurde, wird ein Kurz-Zinn aufgebracht, welches die Kupferleitschicht des Leiterbilds beim folgenden Ätzvorgang schützt.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Die galvanische Verzinnung wird bei unseren ausgewählten Fertigungspartnern durchgeführt. Sie besitzen eine hohe Prozessfähigkeit und -sicherheit, damit die Verzinnung exakt, gleichmäßig und prozesssicher ausgeführt wird. Immer mit dem Ziel, höchste Zuverlässigkeit in der Leiterplattenproduktion sicherzustellen. In der langjährigen Zusammenarbeit, arbeiten wir stetig daran Ausschussquoten weiter zu minimieren. Damit sind wir ein starker Partner, der Qualität nicht dem Zufall überlässt!

Unsere Partner haben jahrzehntelange Prozesserfahrung und sind allesamt Spezialisten in Ihrem Fach. So erfolgt im Ätzvorgang das Entfernen des überflüssigen Kupfers. Hierbei durchläuft die Leiterplatte eine Ätzlösung und die überschüssige Kupferschicht wird abgeätzt.

Der sogenannte Strip-Prozess – also das Entfernen des Metallresists – erfolgt durch eine speziell abgestimmte Lösung aus Salz- und Salpetersäure. Dabei wird das Kurz-Zinn zuverlässig abgelöst, sodass die Leiterplatte nun erstmals in ihrer elektrischen Funktion einsatzbereit ist.

Der Schutzlack – auch als Lötstopplack bekannt – wird gezielt auf jene Leiterplattenbereiche aufgebracht, auf denen kein Lötzinn haften soll. So verhindert er zuverlässig die Bildung ungewollter Zinnbrücken und trägt zur elektrischen Funktionssicherheit bei.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Individuelle Vorgaben? Wir prüfen auf Wunsch.
In bestimmten Fällen bestehen technische Vorgaben hinsichtlich der Lötstopplack-Dicke – diese werden durch uns spezifiziert und in der Produktion berücksichtigt.

Je nach Anforderung und Fertigungslosgröße kann ein Kontrollschliff an repräsentativen Leiterplatten notwendig sein, um die Einhaltung dieser Vorgaben zu verifizieren. Diese Schliffe dokumentieren unsere Partner sorgfältig.

Mehr über Lötstopplack
Traditionell ist der Lötstopplack grün – eine Farbe, die aus der Zeit der manuellen Bestückung stammt: Sie ist augenschonend und erleichtert die visuelle Kontrolle. Heute sind auch alternative Farben verfügbar – passend zu Ihren Designvorgaben oder individuellen Produktwünschen.

Die Endoberfläche oder Positionsdruck beinhaltet die Arbeitsschritte für die Beschichtung der freiliegenden Kupferflächen, um eine optimale Lötung sicherzustellen.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
EVYTRA stellt die zuverlässige Lötbarkeit und perfekte Lesbarkeit sicher.

Ob HAL, Chemisch-Zinn, Nickel/Gold, Silber oder Palladium: Wir unterstützen Sie darin die passende Oberfläche exakt nach Ihren Anforderungen zu wählen – für optimale Weiterverarbeitung und maximale Funktionalität.

Mehr über Endoberflächen:

Der Bestückungsdruck hat keine elektrische Relevanz und dient als Orientierung bei der Bestückung, sowie bei den kundenspezifischen Kennungen. Die Standardfarben sind weiß und gelb, da diese auf dem typisch grünen Lötstopplack gut sichtbar sind. Das Verfahren zum Bestückungsdruck wird meist über ein Siebdruckverfahren verwirklicht.

Beim Positionsdruck im Siebdruckverfahren, also dem Aufbringen von Bauteilkennzeichnungen auf Leiterplatten, beginnt der Prozess mit der Erstellung eines Films, der das spätere Druckbild enthält. Dieser Film wird auf ein feinmaschiges Sieb übertragen, das zuvor mit einer lichtempfindlichen Schicht beschichtet wurde. Durch Belichtung mit UV-Licht entsteht eine Druckschablone, durch die anschließend eine spezielle, meist weiße oder gelbe Farbe gezielt auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Dabei wird das Sieb exakt über der Leiterplatte positioniert, und die Farbe wird mit einer Rakel durch die offenen Stellen gedrückt. Danach wird die Farbe im Ofen ausgehärtet. Zum Schluss folgt eine Sichtprüfung, um sicherzustellen, dass alle Markierungen lesbar und korrekt aufgebracht wurden.

Der elektrische Test kann über zwei Möglichkeiten, Adaptertest oder Fingertester durchgeführt werden.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Bevor eine Leiterplatte bei EVYTRA das Haus verlässt, kann sie auf Wunsch umfassend getestet werden – auf Herz und Leiterbahn: Unsere Fertigungspartner setzen modernste Testtechnologien ein, um sicherzustellen, dass jede elektrische Verbindung exakt dort leitet, wo sie soll – kurzschlussfrei, durchgängig und voll funktional.

Je nach Anforderung kommen dabei Fingertestsysteme oder Adaptertests zum Einsatz – stets basierend auf der geprüften Netzliste. So erhalten Sie maximale Sicherheit und Funktionsfähigkeit – Platine für Platine.

Ein Hochspannungstest wird in unserem Haus, jedoch ausschließlich auf ausdrückliche Anforderung hin durchgeführt.

Mehr über die elektrische Prüfung:

Beim Fingertester werden, auf Grundlage der Layoutangaben, die Netzlisten erstellt. Diese Netzlisten werden auf offene Stellen, Kurzschlüsse und Leitungsfähigkeit überprüft.

Beim Adaptertest werden Adapterplatten gebohrt und Kontaktnadeln zwischen die Platten montiert. Die Kontaktnadeln tasten die Leiterplattenkontakte nach den erstellten Netzlisten ab und prüfen die Leiterplatten auf Funktionsfähigkeit.

Nach Abschluss aller Produktionsschritte werden die Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen herausgelöst – ein Prozess, der mit höchster Genauigkeit erfolgen muss, um Funktionalität und Maßhaltigkeit zu gewährleisten. Dabei kommen je nach Anforderung drei gängige Verfahren zum Einsatz: Stanzen, Ritzen und Fräsen – oder auch Kombinationen dieser Methoden.

• Stanzen bietet eine hohe Taktleistung und ist ideal für große Serien. Der Nachteil liegt in den Werkzeugkosten, die sich jedoch bei hohen Stückzahlen schnell amortisieren.
• Ritzen eignet sich besonders für kleine Leiterplatten ohne Abstand, da die Nutzfläche vollständig genutzt werden kann.
• Fräsen liefert höchste Präzision bei komplexen Konturen, ist jedoch zeit- und kostenintensiver.

Als erfahrener Leiterplattenhändler mit technischem Know-how begleitet EVYTRA Sie bei der Auswahl der passenden Vereinzelungsmethode – abgestimmt auf Ihr Produkt, Ihre Stückzahlen und Ihre Anforderungen an Genauigkeit und Wirtschaftlichkeit. Durch enge Abstimmung mit unseren Fertigungspartnern und die technische Begleitung über alle Prozessschritte hinweg sichern wir ein optimales Ergebnis – von der Planung bis zum finalen Nutzenzuschnitt.

Ihr Vorteil mit EVYTRA:
Eine maßgeschneiderte Fertigungsstrategie, zuverlässige Qualität und ein Partner, der Technik, Kostenreduktion und Effizienz vereint.

Bevor Ihre Leiterplatten die Produktionsstätten verlassen, werden sie sorgfältig von den EVYTRA Inspektoren auf Kratzer, Maßhaltigkeit und Beschichtungsqualität geprüft – damit Sie ein einwandfreies Produkt erhalten. Leiterplatten, die unseren hohen Standards nicht genügen, werden konsequent ausgesondert. Wertvolle Materialien wie Kupfer, Zinn und Epoxidharz führen wir einem kontrollierten Recyclingprozess zu. So verbinden wir verlässliche Qualität mit verantwortungsvollem Ressourceneinsatz – für Ihre Produkte und unsere Umwelt.

Nach erfolgreicher Endkontrolle werden die Leiterplatten entweder eingelagert oder für den Versand vorbereitet. Bei EVYTRA endet unser Service nicht mit der Fertigung – auch der Versand ist Teil unseres Qualitätsanspruchs.

Je nach Größe und Empfindlichkeit verpacken wir Ihre Leiterplatten standardmäßig in Luftpolsterfolie oder schweißen sie luftdicht ein. Jede Verpackungseinheit enthält nur einen Artikel und ist auf max. 20 kg (+20 %) begrenzt – für sicheres Handling und Schutz beim Transport.

Unsere Verpackungslösungen sind flexibel: klassisch, produktspezifisch oder angepasst an Ihre Logistikprozesse. So ermöglichen wir maximale Rückverfolgbarkeit, reibungslose Wareneingangskontrollen und eine einfache Weiterverarbeitung. Auf Wunsch liefern wir bis in Ihr Lager – ob Einzelstück oder Seriencharge.
Mehr Informationen unter „Service“.